MIL-STD-883 es un método de prueba utilizado en la industria de semiconductores y microelectrónica para determinar la integridad de la conexión entre una matriz semiconductora o elementos pasivos montados en superficie para empaquetar cabezales u otros sustratos. Esta determinación se basa en la medición de la fuerza de adhesión entre el troquel/paquete y el sustrato, y es útil para probar componentes microelectrónicos o paquetes electrónicos como chips IC, BGA, QFN, CSP y Flip Chips. MIL STD 883 es ​​un método ideal para medir la fuerza de corte necesaria para iniciar la falla de áreas unidas con pegamento, soldadura y plata sinterizada.
Equipos de prueba de materiales

Para pruebas de corte de matriz, recomendamos un sistema de columna simple o doble de la serie KASON ETM con software universal. Se recomiendan los sistemas ETMSeries debido a su alta precisión de desplazamiento de la cruceta.