EL RETO
Las pruebas mecánicas a nivel de placa son una prueba de control de calidad esencial dentro de la industria del embalaje de microelectrónica. Proporcionan datos de prueba para respaldar el rendimiento de los componentes de circuitos integrados contra fallas de interconexión durante el envío y en productos de uso final donde se experimentan tensiones cíclicas y golpes por impacto.

El método de prueba JEDEC JESD22B113 se utiliza para evaluar y comparar el rendimiento de componentes electrónicos montados en superficie en un entorno de prueba acelerado para aplicaciones de productos electrónicos portátiles. Esto se hace utilizando un método de prueba de flexión cíclica de 4 puntos específico.
NUESTRA SOLUCIÓN

La norma recomienda un diseño de muestra similar en tamaño y diseño a una prueba de impacto por caída. Especifica los intervalos y la amplitud, frecuencia y forma de onda cíclicas para realizar esta prueba. La falla de interconexión se determina en función de la resistencia en cadena, generalmente cinco veces la resistencia inicial o 1000 ohmios, lo que sea mayor. El desafío de la prueba JEDEC JESD22B113 es que un operador debe hacer que el sistema de prueba genere continuamente la carga de flexión basada en una forma de onda cíclica especificada en la placa de cableado impreso (PWB) a través de la curvatura de 4 puntos para fatiga prolongada: hasta 200.000 ciclos a una frecuencia de 1-3 Hz sin desplazamiento lateral de la muestra.